എന്തിനും ഏതിനും PTFE എങ്ങനെ ബന്ധിപ്പിക്കാം

കെമിക്കൽ എച്ചിംഗ് ആവശ്യമായി വരുന്നത് എന്തുകൊണ്ടാണെന്ന് വിശദീകരിക്കാൻ, PTFE യുടെ ബോണ്ടബിലിറ്റിയുടെ അഭാവത്തിന് കാരണമെന്താണെന്ന് മനസ്സിലാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.PTFE വളരെ സുസ്ഥിരമായ കെമിക്കൽ ബോണ്ടുകളാൽ നിർമ്മിതമാണ്, ഇത് മറ്റെന്തെങ്കിലും ചേരുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാക്കുന്നു, ചുരുക്കത്തിൽ പോലും.

PTFE രാസപരമായി നിർജ്ജീവമായതിനാൽ, ഉപരിതലം അത് സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്ന ഏതെങ്കിലും രാസ തന്മാത്രകളോട് പ്രതികരിക്കുന്നില്ല, അതായത് വായുവിലുള്ളതോ മറ്റ് വസ്തുക്കളുടെ ഉപരിതലത്തിലുള്ളതോ ആയതിനാൽ, കേബിളിംഗുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് അതിൻ്റെ ഉപരിതലം രാസപരമായി പരിഷ്കരിക്കേണ്ടതുണ്ട്. ലോഹങ്ങൾ, അല്ലെങ്കിൽ അത് പ്രയോഗിക്കുന്ന ട്യൂബുകൾ.

എല്ലാ അഡിഷനും ഒരു രാസപ്രക്രിയയാണ്, അതിൽ ഒരു പ്രതലത്തിൻ്റെ മുകളിലെ 1-5 തന്മാത്രാ പാളികൾ ഏത് പ്രതലത്തിൽ പ്രയോഗിച്ചാലും മുകളിലെ 1-5 തന്മാത്രാ പാളികളിലുള്ള രാസവസ്തുക്കളുമായി സംവദിക്കുന്നു.അതിനാൽ, വിജയകരമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് PTFE യുടെ ഉപരിതലം രാസപരമായി നിഷ്ക്രിയമാക്കുന്നതിന് വിപരീതമായി രാസപരമായി പ്രതിപ്രവർത്തനം നടത്തേണ്ടതുണ്ട്.മെറ്റീരിയൽ സയൻസിൽ, ഉയർന്ന പ്രതിപ്രവർത്തനവും മറ്റ് തന്മാത്രകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കാൻ ഉത്സാഹവുമുള്ള ഒരു ഉപരിതലത്തെ "ഉയർന്ന ഊർജ്ജ ഉപരിതലം" എന്ന് വിളിക്കുന്നു.അതിനാൽ PTFE ഒരു "കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ" അവസ്ഥയിൽ നിന്ന്, അതിൻ്റെ അടിസ്ഥാന അവസ്ഥയിൽ നിന്ന്, "ഉയർന്ന ഊർജ്ജം", ബോണ്ടബിൾ ഗുണമേന്മയിലേക്ക് കൊണ്ടുപോകേണ്ടതുണ്ട്.

വാക്വം പ്ലാസ്മ ചികിത്സ ഉൾപ്പെടെ ഇതിന് ചില വഴികളുണ്ട്, കൂടാതെ PVC അല്ലെങ്കിൽ പോളിയോലിഫിനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത പ്രൈമറുകൾ ഉപയോഗിച്ച് മണൽ, അബ്രഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ പ്രൈമറുകൾ ഉപയോഗിച്ച് PTFE-യിൽ ഒരു ബോണ്ടബിൾ ഉപരിതലം നേടാൻ കഴിയുമെന്ന് പറയുന്ന ചിലരുണ്ട്.എന്നിരുന്നാലും, ഏറ്റവും സാധാരണവും ശാസ്ത്രീയമായി തെളിയിക്കപ്പെട്ടതുമായ രീതി കെമിക്കൽ എച്ചിംഗ് എന്ന പ്രക്രിയയാണ്.

കൊത്തുപണി PTFE യുടെ ചില കാർബൺ-ഫ്ലൂറിൻ ബോണ്ടുകളെ തകർക്കുന്നു (എല്ലാ ഫ്ലൂറോപോളിമറുകളും ഉണ്ടാക്കുന്നു), ഫലത്തിൽ, കൊത്തിയെടുത്ത പ്രദേശത്തിൻ്റെ രാസ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ മാറ്റുന്നു, ഒരു നിഷ്ക്രിയ പ്രതലത്തിൽ നിന്ന് സജീവവും മറ്റ് വസ്തുക്കളുമായി രാസപരമായി ഇടപഴകാൻ കഴിയുന്നതുമായ ഒന്നിലേക്ക് കൊണ്ടുപോകുന്നു. .തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന ഉപരിതലം വഴുവഴുപ്പുള്ളതല്ല, എന്നാൽ ഇപ്പോൾ ഒട്ടിക്കാനോ വാർത്തെടുക്കാനോ മറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കാനോ കഴിയുന്ന ഒരു പ്രതലമാണ്, അതുപോലെ തന്നെ അത് അച്ചടിക്കാനോ കൊത്തിവയ്ക്കാനോ അനുവദിക്കുന്നു.

സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന Tetra Etch പോലെ PTFE ഒരു സോഡിയം ലായനിയിൽ സ്ഥാപിച്ചാണ് എച്ചിംഗ് നടത്തുന്നത്.ഉപരിതലവുമായുള്ള ഫലമായുണ്ടാകുന്ന രാസപ്രവർത്തനം ഫ്ലൂറോപോളിമറിൻ്റെ കാർബൺ-ഫ്ലൂറിൻ നട്ടെല്ലിൽ നിന്ന് ഫ്ലൂറിൻ തന്മാത്രകളെ നീക്കം ചെയ്യുന്നു, ഇലക്ട്രോണുകളുടെ കുറവുള്ള കാർബൺ ആറ്റങ്ങളെ അവശേഷിപ്പിക്കുന്നു.പുതുതായി കൊത്തിയെടുത്ത പ്രതലത്തിന് വളരെ ഉയർന്ന ഊർജ്ജം ഉണ്ട്, അത് വായുവിൽ സമ്പർക്കം പുലർത്തുമ്പോൾ, ഓക്സിജൻ തന്മാത്രകൾ, ജല നീരാവി, ഹൈഡ്രജൻ എന്നിവ ഫ്ലൂറിൻ തന്മാത്രകളുടെ സ്ഥാനത്ത് പറക്കാൻ അനുവദിക്കുകയും ഇലക്ട്രോണുകളുടെ പുനഃസ്ഥാപനം അനുവദിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഈ പുനഃസ്ഥാപിക്കൽ പ്രക്രിയ ഉപരിതലത്തിലെ തന്മാത്രകളുടെ ഒരു റിയാക്ടീവ് ഫിലിമിന് കാരണമാകുന്നു, അത് അഡീഷൻ പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കുന്നു.

കെമിക്കൽ എച്ചിംഗിനെക്കുറിച്ചുള്ള ഒരു വലിയ കാര്യം, അതിന് മുകളിലുള്ള കുറച്ച് തന്മാത്രാ പാളികൾ മാറ്റാനും ബാക്കിയുള്ള PTFE അതിൻ്റെ എല്ലാ തനതായ ഗുണങ്ങളോടും കൂടി കേടുകൂടാതെയിരിക്കാനും കഴിയും എന്നതാണ്.