దేనికైనా PTFEని ఎలా బంధించాలి

రసాయన చెక్కడం ఎందుకు అవసరమో వివరించడానికి, PTFE యొక్క బంధం లేకపోవడానికి కారణమేమిటో అర్థం చేసుకోవడం అవసరం.PTFE అనేది చాలా స్థిరమైన రసాయన బంధాలతో రూపొందించబడింది, ఇది క్లుప్తంగా కూడా దేనితోనైనా చేరడం కష్టతరం చేస్తుంది.

PTFE రసాయనికంగా జడమైనది కాబట్టి, ఉపరితలం గాలిలో ఉన్న వాటితో లేదా ఇతర పదార్థాల ఉపరితలంపై ఉన్న ఏ రసాయన అణువులతోనూ స్పందించదు కాబట్టి, కేబులింగ్‌కు అటాచ్ చేయడానికి దాని ఉపరితలం రసాయనికంగా సవరించబడాలి, లోహాలు, లేదా గొట్టాలు వర్తించబడుతున్నాయి.

అన్ని సంశ్లేషణ అనేది ఒక రసాయన ప్రక్రియ, దీనిలో ఉపరితలం యొక్క ఎగువ 1-5 పరమాణు పొరలు దానికి వర్తించే ఉపరితలం యొక్క 1-5 పరమాణు పొరల ఎగువన ఉన్న రసాయనాలతో సంకర్షణ చెందుతాయి.అందువల్ల, PTFE యొక్క ఉపరితలం విజయవంతంగా బంధించడానికి రసాయనికంగా జడత్వం కాకుండా రసాయనికంగా రియాక్టివ్‌గా ఉండాలి.మెటీరియల్స్ సైన్స్‌లో, అత్యంత రియాక్టివ్‌గా ఉండే మరియు ఇతర అణువులతో బంధించడానికి ఆసక్తి ఉన్న ఉపరితలాన్ని "అధిక-శక్తి ఉపరితలం" అంటారు.కాబట్టి PTFEని "తక్కువ శక్తి" స్థితి నుండి తీసుకోవలసి ఉంటుంది, ఇది దాని ప్రాథమిక స్థితి, "అధిక శక్తి" బంధించదగిన నాణ్యత.

వాక్యూమ్ ప్లాస్మా ట్రీట్‌మెంట్‌తో సహా దీన్ని చేయడానికి కొన్ని మార్గాలు ఉన్నాయి మరియు PVC లేదా పాలియోలిఫిన్‌ల కోసం రూపొందించిన ఇసుక, అబ్రాడింగ్ లేదా ప్రైమర్‌లను ఉపయోగించడం ద్వారా PTFEలో బంధించదగిన ఉపరితలాన్ని సాధించవచ్చని కొందరు అంటున్నారు.అయినప్పటికీ, అత్యంత సాధారణ మరియు అత్యంత శాస్త్రీయంగా నిరూపితమైన పద్ధతి రసాయన ఎచింగ్ అనే ప్రక్రియ.

చెక్కడం అనేది PTFE యొక్క కొన్ని కార్బన్-ఫ్లోరిన్ బంధాలను విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది (అన్ని ఫ్లోరోపాలిమర్‌లను తయారు చేస్తుంది), ఫలితంగా, చెక్కబడిన ప్రాంతం యొక్క రసాయన లక్షణాలను మారుస్తుంది, జడ ఉపరితలం నుండి క్రియాశీలంగా మరియు రసాయనికంగా ఇతర పదార్ధాలతో సంకర్షణ చెందుతుంది. .ఫలితంగా ఏర్పడిన ఉపరితలం తక్కువ లూబ్రిసియస్‌గా ఉంటుంది, కానీ ఇప్పుడు అది అతుక్కొని, అచ్చు వేయబడిన లేదా ఇతర పదార్థాలతో బంధించగలిగే ఉపరితలం, అలాగే దానిని ముద్రించడానికి లేదా చెక్కడానికి అనుమతిస్తుంది.

సాధారణంగా ఉపయోగించే Tetra Etch వంటి సోడియం ద్రావణంలో PTFEని ఉంచడం ద్వారా చెక్కడం జరుగుతుంది.ఉపరితలంతో ఏర్పడే రసాయన ప్రతిచర్య ఫ్లోరోపాలిమర్ యొక్క కార్బన్-ఫ్లోరిన్ వెన్నెముక నుండి ఫ్లోరిన్ అణువులను తొలగిస్తుంది, ఎలక్ట్రాన్లలో లోపం ఉన్న కార్బన్ అణువులను వదిలివేస్తుంది.తాజాగా చెక్కబడిన ఉపరితలం చాలా అధిక శక్తిని కలిగి ఉంటుంది మరియు అది గాలికి గురైనప్పుడు, ఆక్సిజన్ అణువులు, నీటి ఆవిరి మరియు హైడ్రోజన్‌లు ఫ్లోరిన్ అణువుల స్థానంలో ఎగరడానికి అనుమతించబడతాయి, ఇది ఎలక్ట్రాన్ల పునరుద్ధరణను అనుమతిస్తుంది.ఈ పునరుద్ధరణ ప్రక్రియ ఉపరితలంపై అణువుల రియాక్టివ్ ఫిల్మ్‌కి దారితీస్తుంది, ఇది సంశ్లేషణను ప్రారంభిస్తుంది.

కెమికల్ ఎచింగ్ గురించిన గొప్ప విషయం ఏమిటంటే, ఇది కేవలం కొన్ని టాప్ మాలిక్యులర్ లేయర్‌లను మార్చగలదు మరియు మిగిలిన PTFEని దాని అన్ని ప్రత్యేక లక్షణాలతో చెక్కుచెదరకుండా ఉంచగలదు.